Europäische Halbleiterfertigung: Bedenken aus der Autoindustrie
Die beiden Hersteller Infineon und STMicroelectronics sehen keinen hohen Bedarf an Chips mit Strukturen feiner als 20 Nanometer.
(Bild: Connect world/Shutterstock.com)
Die EU konkretisiert ihre Pläne, die europäische Halbleiterfertigung auszubauen. In einer Pressekonferenz stellte EU-Binnenmarktkommissar Thierry Breton einen zweiteiligen Plan in Aussicht: In einem ersten Schritt sollen über die kommenden Jahre Halbleiterwerke mit Fertigungsverfahren von 20 bis 10 Nanometer entstehen. Im zweiten Schritt folgen Produktionsstätten mit modernster Fertigungstechnik bis 2 nm, die spätestens 2030 den Betrieb aufnehmen sollen. Bis dahin will die EU ihren Anteil der weltweiten Chipproduktion auf 20 Prozent verdoppeln.
ASML-Chef Peter Wennink unterstützt die Pläne, solange die EU mit Chipauftragsfertigern wie Intel, Samsung oder TSMC zusammenarbeitet und nicht aufwendig komplett eigene Prozesstechnik entwickelt, wie die niederländische Webseite Bits & Chips berichtet. Mit ASML hat die Europäische Union einen wichtigen potenziellen Partner, denn nur die niederländische Firma liefert bisher Belichtungsmaschinen aus, die mit extrem-ultravioletten (EUV-)Wellenlängen umgehen können und für Strukturen ab 7 nm zwingend notwendig sind.
Kalte Schulter der Autoindustrie
Die Automobilbranche zeigt sich derweil wenig angetan. Die beiden europäischen Firmen Infineon und STMicroelectronics unterstützen Pläne zum Ausbau von Halbleiterwerken, die Chips mit bis zu 20 nm feinen Strukturen herstellen. Darüber hinaus soll es in den nächsten fünf Jahren bei Autos keinen großen Bedarf geben, sagte Infineon-Marketing-Chef Helmut Gassel im Gespräch mit dem Nachrichtendienst Bloomberg. STMicroelectronics-Chef Jean-Marc Chery schloss sich der Meinung in einem Interview mit dem französischen Sender BFM TV an.
Infineon und STMicroelectronics produzieren unter anderem Prozessoren und Controller für die Infotainment- und Assistenzsysteme von Autos. Da die Entwicklungs- und Produktionskosten von Chips steigen, je feiner die Strukturen werden, verweilen die Firmen bisher bei Fertigungstechnik bis üblicherweise 28 nm.
Genau diese Unternehmen will Breton aber in eine europäische Halbleiterallianz aufnehmen, deren Zusammenstellung in den kommenden Monaten bekannt gegeben werden soll. Für die Pläne stellt die EU über die kommenden Jahre riesige Summen jenseits der 100 Milliarden Euro bereit.
(mma)